-DESCRIPCIÓN
Pasta térmica con composición eléctricamente no conductora y baja resistencia térmica; diseñada para mejorar la transferencia de calor entre componentes como CPUs; memorias; chipsets gráficos y sistemas de refrigeración; optimizando el rendimiento térmico del equipo.
-MODO DE APLICACIÓN
Limpie bien la superficie de contacto (CPU; disipador; etc.). Aplique una pequeña cantidad de pasta y repártala de forma uniforme con el aplicador incluido; formando una capa fina. Después; instale el sistema de refrigeración. Guarde el resto del producto para futuras aplicaciones.
-CARACTERÍSTICAS TÉCNICAS
Conductividad térmica: >3.17 W/m-k
Resistencia térmica: < 0.0067ºC-in²/W
Temperatura de funcionamiento: -30 ~ 240 ºC
Peso del producto: 2 g
-COMPOSICIÓN
30% compuestos de silicona
20% compuestos de carbón
50% óxidos metálicos
-ADVERTENCIAS DE SEGURIDAD
Mantener fuera del alcance de los niños. Evitar el contacto con los ojos. ----- File (Source Icecat): Click here